韓國稱較早提出3D晶體管技術(shù)專利申請
首爾大學(xué)電機(jī)工程學(xué)系教授李鍾浩(譯名)表示,在韓國及美國持有與英特爾發(fā)表的3D晶體管制程技術(shù)tri-gate MOSFET相同的bulk FinFET相關(guān)技術(shù)專利。他表示,2項(xiàng)技術(shù)只有名稱不同,但應(yīng)用的方式是相同的。
李鍾浩表示,從英特爾目前為止公開的資料來看,與韓國持有的專利技術(shù)完全相同,相關(guān)技術(shù)韓國已取得韓國境內(nèi)及美國的專利權(quán),并發(fā)表60多篇論文,在技術(shù)方面是已得到驗(yàn)證的事實(shí)。
bulk FinFET技術(shù)2002年1月30日已在韓國申請專利,且于2003年8月成功登錄專利,接著2003年2月4日向美國申請專利,并于2年后的2005年4月26日完成登錄,而英特爾則在晚李鍾浩10天的2003年2月14日,才提出tri-gate MOSFET專利申請。
英特爾發(fā)表的3D墊晶體制程技術(shù)可增加晶體管通道數(shù)量,增加電流量,電流流失與目前的2D晶體管相比顯著減少,大幅提升其效率。此外,此3D晶體管技術(shù)也適合用在微細(xì)制程,提升芯片集積度。
英特爾計(jì)劃將該計(jì)數(shù)應(yīng)用在22納米量產(chǎn)制程中,進(jìn)入行動(dòng)裝置芯片市場。行動(dòng)芯片需求持續(xù)增加,李鍾浩的專利技術(shù)若審核后確定為同樣的技術(shù),將可獲得數(shù)量龐大的專利金。
bulk FinFET技術(shù)的美國專利及發(fā)明者皆登錄為李鍾浩,專利權(quán)則由專利營銷專門公司PNIB所持有,此外,該技術(shù)相關(guān)的多數(shù)應(yīng)用技術(shù)也由李鍾浩及其所屬的首爾大學(xué)共同持有。李鍾浩當(dāng)時(shí)提出相關(guān)技術(shù)專利申請后,曾邀請韓國企業(yè)進(jìn)行共同開發(fā),然當(dāng)時(shí)因技術(shù)不具商業(yè)性為由遭拒。
李鍾浩表示,先申請專利者可獲得專利權(quán)法保護(hù),而經(jīng)過確認(rèn)后,確實(shí)比英特爾更早提出專利申請,應(yīng)沒有其它問題。為取得美國專利權(quán)保護(hù),將會以英特爾為對象,與PNIB共同進(jìn)入相關(guān)法律程序。
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